铠侠首款液冷企业级固态硬盘亮相：最高 30.72TB，顺序读取 14.8GB/s

10 月 14 日，铠侠把旗下 CM9 产品线中一款专为液冷优化的 PCIe 5.0 接口的 NVMe 固态盘推到台前，命名为 CM9 液冷版。它面向直接液冷与冷板式液冷方案，能够贴合整机架全液冷服务器的部署需求，呼应数据中心在密度、功耗与散热效率上的诉求。

从形态看，该型号采用 EDSFF 的 E3.S 规格。铠侠已向部分合作伙伴送出工程样品用于前期验证，并准备在即将召开的 2026 年全球开放计算项目峰会上现场展示。

这背后是铠侠在企业级市场的技术押注。CM9 是该公司首个把 BiCS8 三维堆叠闪存放进企业级硬盘的产品线，同时引入 CBA 架构，也就是把负责控制逻辑的 CMOS 晶圆与负责数据存储的阵列晶圆分开制造，各自在最优工艺条件下独立完成，再通过高精度键合实现物理集成。按官方说法，这一设计在能效、吞吐、单位体积存储密度以及环境可持续性等维度都有明显提升，单颗闪存芯片的有效容量也实现翻倍。

规格层面，CM9 液冷版兼容 PCIe 5.0 与 NVMe 2.0 协议，并对齐开放计算项目的相关规范；支持双端口，同时给出 2.5 英寸与 E3.S 两种外形。容量最高做到 30.72TB，对应读取密集型，混合读写型则为 25.6TB。性能上，顺序读取为 14.8 GB/s，顺序写入为 11 GB/s；随机读取 3400 KIOPS，随机写入 800 KIOPS。

随着人工智能、机器学习以及高性能计算不断深入，存储系统在性能上限、功耗控制与扩展性上被反复追问。过去几年，数据中心机架的功率密度一路走高，风冷逐渐吃力，液冷于是从少数高端部署走向更广泛的落地；存储作为机架内发热与功耗的大户，能否跟上散热方式的变化，直接决定整套方案能不能真正跑起来。铠侠把液冷版本单独列为一个型号，也可以看出上游厂商对这条趋势的判断。

从这个角度看，CM9 液冷版既是在守住企业级可靠性，也是想把基础设施推向更低成本与更强环境适应性的方向。

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