据韩媒消息,全球最大的半导体设备厂商阿斯麦将对在韩国供应的设备替换零部件统一提价,幅度为10%,新价格自明年1月起执行,涉及范围覆盖EUV与DUV光刻机的全部零部件。

报道称,阿斯麦总部上月初经由韩国分公司把这一提价意向传达给三星电子与SK海力士,随后同两家客户的采购部门协商,最终敲定了方案。光刻机涉及的零部件种类繁多,此次既包含需要定期更换的耗材,也包括出现机械故障或性能衰减时需要替换的主要部件,提价之后,客户在设备维护上的开支势必上升。

值得一提的是,以往阿斯麦通常只在原材料明显涨价、或特定材料采购遇阻时,才对相关零部件单独调价,这种统一上调一成的情况并不常见。有半导体行业人士分析,一方面零部件原材料价格普遍走高,另一方面,阿斯麦也希望在客户盈利的同时,为自身争取更厚的利润。

从财报口径看,阿斯麦已把为已装机设备提供维护、升级与零部件更换的服务单列为一项业务。去年该项业务贡献近82亿欧元收入,占公司总营收的25%,公司预计今年还能取得三成以上的增长。

在设备整机层面,阿斯麦同样在酝酿提价。今年7月初曾有报道称,阿斯麦计划抬高芯片制造设备的价格,但其最大客户台积电当时明确反对。此外,应用材料在今年8月披露业绩时提到,新品与在售产品的价格都有上浮;东京电子则在7月末的业绩会上表示,为消化成本压力,正在推进价格调整。

随着AI基建投入扩大,存储芯片厂商与晶圆代工厂接连扩产,带动设备与零部件订单增长。据SEMI报告,预计2026年全球半导体设备销售额将创下1659亿美元的新高,同比提升23.2%;到2028年,这一市场规模有望达到2295亿美元,实现连续五年增长。以往客户能凭采购规模向供应商要价,如今供需趋紧,供应商的议价能力正在走强。

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