国内首条 3D 先进封装量产线在湖北通线：一期二期投入超 70 亿元

据快科技 10 月 1 日消息，湖北星辰技术有限公司的先进封装中试平台，二期项目在近日正式通线；这是国内第一条 3D 先进封装量产线，也意味着我国在高端芯片先进封装的自主可控上迈出坚实一步。

该项目一期与二期合计投资超过 70 亿元。二期在 2025 年 10 月破土动工，今年 3 月主厂房封顶，6 月 30 日迎来首批核心工艺设备进场，前后只用了 11 个月就走到通线节点。

在能力上，二期跨越了从风险量产到批量量产的环节，产线全面建成后能同时跑 40 到 50 款芯片的中试与风险量产，还能为 30 到 40 套国产半导体设备和材料做性能验证。它同时补齐了 2.5D 中试能力，让星辰技术具备 2.5D 与 3D 两种先进封装技术，服务对象覆盖高性能 AI 算力芯片、智能终端、感存算一体以及光电集成等方向。

公司总经理王逸群用盖房来打比方：传统制程好比在平地上起楼，地就越缩越小，施工也越来越难；先进封装则相当于直接往上垒，用垂直互连把逻辑、存储这些功能不同的小房间摞在一起。

进度方面，今年 3 月，星辰技术已把三维近存计算芯片推进到风险量产出货阶段；5 月又拿到近 50 亿元的 A 轮融资，把今年国内集成电路先进封装领域的单笔融资纪录一举抬高。8 月，产业化基地项目跨过正负零节点，建成后有望坐上大陆先进封装量产基地的规模头把交椅。

此外，公司在下一代光通讯这一方向上，已经把光电共封装工艺布好局，初步工程验证也过了；微显示这边的关键工艺难点同样被啃下来，正在做产品验证。

从更宏观的角度看，先进封装正成为绕开先进制程限制的一条现实路径：当单颗芯片的微缩越来越难，把不同功能的芯片在垂直方向叠起来、用封装补上性能，已是行业共识。国内的产线能否在这条赛道上跑出规模，将直接影响高端算力芯片的供给弹性。

从产业节奏看，从开工到通线只用 11 个月，也在一定程度上反映出国内在先进封装这类关键环节上正在加速追赶；当制程微缩逐步逼近瓶颈，封装的自主化程度，或许会越来越直接地决定一款高端芯片能不能顺利量产。

文章与图片内容转载网络，如有侵权请联系平台删除