40 对 56 TFLOPS：爆料称 AMD 为 PS6 与 XBOX Helix 准备的芯片已流片

外媒报道称，AMD 方面爆料者 Kepler_L2 称，为 PlayStation 6 与 XBOX Helix 打造的芯片已经完成流片，这两款主机预计明年年底上市。若消息属实，下一代主机的核心硬件就算走到了试产前的关键节点。

Kepler 与另一位博主摩尔定律已死此前均否认过延期传闻，依据是生产合同基本落定，芯片规划在明年第二季度投产，延后的代价甚至高过承担内存涨价。

他还给出了一组看起来接近最终版的浮点算力数字，PS6 为 40TFLOPS，而 XBOX 的 Helix 则是 56TFLOPS，也就是 Xbox 一方在纸面上大约领先四成。若以传闻中 PS6 启用的 52 个计算单元倒推，并计入 RDNA 架构下双发射 FP32 的吞吐能力，40TFLOPS 对应 GPU 频率约 3.0GHz，而早先流出的区间是 34 到 40TFLOPS。

按他补充的规格，PS6 代号 Orion，走台积电 N2（也有爆料说是 N3），单芯片设计、面积约 280mm²，CPU 为 8 个 Zen 6c 加 2 个 Zen 6 LP，GPU 是 54 个 RDNA 5 计算单元（其中 52 个启用），频率 2.6 到 3.0GHz，显存 30 到 40GB GDDR7、位宽 160bit，神经阵列则集成在 GPU 内部。XBOX 的 Helix 项目，代号 Magnus，用台积电 N3P，面积约 408mm²，采用芯粒方案——由 144mm² 的 SoC 与 264mm² 的 GPU 拼成，CPU 是 3 个 Zen 6 加 8 个 Zen 6c，GPU 为 68 个 RDNA 5 计算单元、频率 2.5GHz 以上，显存 36 到 48GB GDDR7、位宽 192bit，并额外配备独立的 NPU，算力最高 110TOPS。Kepler_L2 之前总结过两者差距：Helix 的芯片面积比索尼一方大约多 42%，内存容量多出约 20%。

成本方面也有线索。早在今年 3 月，Kepler_L2 就估过 PS6 的物料成本约 760 美元，699 美元的零售价仍有可能；大约三个月后，他把这一数字上调到约 960 美元，涨了 26%。索尼 CEO 也公开表示，他预计到 2027 财年结束前，内存价格都会维持在高位。Helix 预计更贵，Kepler 认为其售价会明显超过 1000 美元；摩尔定律已死的零件成本估算显示，量产后的物料成本约 900 美元，据此推算 999 美元已属激进的最低定价，1200 美元最可能出现。

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