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三星 Exynos 2700 多核跑分曝光：较骁龙 8 超级至尊版高 9.5%，或近 15000 分

硬件设备 2026年10月08日 0 点赞 0 评论 15 浏览

小米 18 Pro Max 跑分曝光：首发新一代骁龙 8，多核成绩突破 1.2 万分

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荣耀首款阔折叠机型曝光：搭载 2nm 骁龙新一代芯片，项目排期 2027 年一季度

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5GHz 主频、300 亿参数上机：高通双旗舰为智能体重写移动架构

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苹果发布 iPhone 18 系列：2nm A20 Pro 芯片加持，续航实现大跃升

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iQOO 16定档9月：首发骁龙8至尊版2nm芯片，2K 165Hz屏+三摄5000万同台亮相

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A20 Pro 跑分曝光：iPhone 18 Pro Max 单核 4719，多核破 1.26 万

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联发科官宣 9 月 15 日发布新一代天玑旗舰：天玑 9600 与 9600 Pro 双芯齐发，Pro 版或采用 2nm 工艺

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