继小米 18 Fold 折叠屏之后，小米 18 系列新成员也即将登场。日前，小米 18 Pro Max 现身 Geekbench 跑分网站，该机全球首发高通第六代骁龙 8 超级至尊版旗舰平台，单核成绩为 3582 分，多核成绩为 12247 分。
对比高通上代旗舰平台，小米 18 Pro Max 的单核成绩提升了约 300 分，多核成绩提升了约 1000 分。考虑到目前还是工程机，其跑分仍有上升空间。有博主预估，单核成绩能冲到 3700 分，这将是高通史上最强悍的手机芯片之一。
从规格看，这颗芯片的型号为 SM8975，CPU 采用 2+3+3 的 Oryon 新架构，取代了上代的 2+6 组合。其中超大核主频突破 5GHz，同时集成 Adreno 850 GPU，是目前行业内频率最高的手机芯片。
该芯片基于台积电最先进的 2nm 工艺制造。由于台积电 2nm 工艺报价大幅上涨，高通芯片的成本显著提升，其已向客户发送通知函，宣布芯片价格上调。按业界的估算，第六代骁龙 8 超级至尊版单颗采购成本已经越过 300 美元关口，是安卓阵营有史以来成本最高的手机 SoC 之一。
如果再搭配最新的 16GB LPDDR6 内存和 UFS 5.0 存储，旗舰机型的物料成本将突破 600 美元，终端厂商的成本压力会显著加大。这也意味着，小米 18 Pro Max 的定价将会上调，新品预计在 9 月发布，同期亮相的还有小米 18 Pro。
这一轮成本上涨并非个别现象。随着先进制程与存储芯片报价同步走高，旗舰手机的定价中枢正在整体上移。对终端厂商来说，如何在影像、续航、散热等体验维度拉开差距，同时消化成本压力，将成为新一代旗舰竞争的关键看点。而跑分只是工程机阶段的一个参考维度，最终的体验表现还要看量产版本的系统调校与散热设计。
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