荣耀首款阔折叠机型曝光：搭载 2nm 骁龙新一代芯片，项目排期 2027 年一季度

阔折叠正在成为手机行业的新风口。据数码博主爆料，荣耀也在筹备自家首款阔折叠机型，该机将搭载 2nm 工艺的骁龙新一代芯片，项目排期定于 2027 年第一季度，或许会在春节前正式发布。

折叠屏市场经过几年发展已逐渐成熟，形态创新成为各家争夺的焦点。与传统的左右对折、上下对折不同，阔折叠（又称中折叠）在展开后拥有更接近纸张的宽幅比例，在阅读文档、浏览网页、分屏多任务等场景下能提供更接近平板的体验。也正因如此，这一形态被业内视为折叠屏从尝鲜走向大众化的关键一步。

这个九月，折叠屏赛道将迎来一波罕见的密集发布：华为新一代三折叠、小米首款阔折叠、苹果首款折叠屏手机将轮番登场，三款产品分别代表三种不同的折叠形态路线，几乎是把此前停留在传闻阶段的产品形态一次性摆上台面。对荣耀而言，在 Magic 系列常规折叠屏之外再布局阔折叠产品线，既是对高端产品矩阵的补全，也意味着其需要与华为、小米在同一新形态上展开正面竞争。

对荣耀而言，阔折叠是其折叠屏版图的一块新拼图。此前荣耀已通过 Magic V 系列在传统左右折叠形态上完成多代迭代，并在上月的新品发布会上展示了 Robot Phone 与 Magic9 系列的影像布局，此次再切入阔折叠赛道，意味着其希望在高端市场形成常规折叠、阔折叠与直板旗舰并行的多形态矩阵。

2nm 工艺芯片的采用同样值得关注。若爆料属实，荣耀阔折叠将成为首批搭载新一代制程移动平台的机型之一，在性能与能效上具备明显的代际优势，也有助于支撑折叠大屏多任务场景下的算力需求。当然，距离项目排期尚有约半年时间，期间竞品迭代、供应链变化都可能影响最终的产品定义、定价策略与上市节奏，一切还要以荣耀官方信息为准。

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