十一月五日,进博会在上海开馆,今年是第九届。英特尔这次的展台没有只摆芯片,而是把制程、整机柜、储能方案和端侧产品一起铺开,主线是智能体时代的算力供给。
制程落地是第一部分。基于 18A 工艺的三类产品同台亮相:Panther Lake 的第三代酷睿 Ultra、Wildcat Lake 的第三代酷睿,以及一款面向数据中心的至强 6+ 处理器。18A 的两个关键技术是环绕栅极晶体管与背面供电,前者改善栅极控制,后者把供电网络挪到晶圆背面,给信号布线腾出空间。

至强 6+ 是这批产品里最有分量的一颗。它是首款采用该制程的数据中心处理器,最高配置两百八十八颗能效核与五百七十六兆字节三级缓存,单颗就能稳定支撑超过一千个智能体并发运行。这个定位很明确:云原生与智能体应用带来的高并发负载,需要的是核心数量与缓存容量,而不是单核频率。
面对智能体对系统协同的要求,英特尔拉上产业伙伴,推出了一套开放的 Agent 整机柜平台规范,把计算、内存、供电与散热放进同一套整柜设计里。过去的做法是各部件各自优化,整柜层面再拼装;规范想改变的正是这种割裂。
更受关注的是绿电储能算力一体化方案。它采用集装箱式设计,单个算力舱可容纳十二个标准机柜,支持一百千瓦到数兆瓦级的部署规模;设备到场后最快一周即可投入运营,后续还能按需扩容。对需要快速上线算力的园区来说,这套方案的卖点不是性能峰值,而是交付速度与用电弹性。
端侧同样有东西看:智能体 PC、主打静音的 AI 游戏本,以及面向企业本地部署的词元一体机。生态侧,英特尔近期与深蓝汽车、视源股份等伙伴合作,把方案落到智能座舱与医疗终端上。
从整场展示看,英特尔的叙事已经从"卖处理器"转向"卖可交付的算力单元"。制程是底子,整机柜是形态,储能与交付周期是配套,端侧与行业方案则是出口。这套组合能否奏效,接下来要看客户愿不愿意为"一周上线"支付溢价。
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