把相变存储塞进 AI 服务器：德明利首发 PCIe6.0 企业级固态盘

9 月 22 日到 24 日，2026 云栖大会落地杭州国际博览中心。德明利以企业存储核心芯片提供商和 AI 基础设施方案提供商两个身份亮相算力基石馆 2E17 展位，围绕相变存储介质方案、PCIe6.0 企业级固态盘以及全谱系企业级产品三条线，补齐 AI 基础设施里分层存储这块能力。

在面向推理的存储分层上，德明利抛出了一个名为 G2.5 的概念。大模型从训练阶段转向规模化推理之后，超长上下文与高并发让 KVCache 的体量从 GB 级蹿到 TB 级，传统内存与闪存之间出现了一段空白：内存贵且不持久，闪存又慢一截。他们给出的答案是走 CXL 内存语义、引入相变存储器（PCM）。PCM 同时具备非易失、低时延和高耐久，德明利把它与自研主控、模组打包：Hima9560 作为 CXL 内存扩展主控，把 PCM 纳入服务器内存体系，在不牺牲本地内存的前提下扩展容量，并可面向内存池化；Hima8560 则做 PCM 与现有企业级固态盘主控之间的桥接，已完成回片验证。基于后者的 TP58N2 超高速缓存盘采用 E3.S 形态、PCIe5.0 接口，支持 150DWPD 高耐久，随机读时延低至 10 微秒级。

PCIe6.0 方面，德明利首次展示了企业级旗舰盘 TE619A：覆盖 E3.S 与 E1.S 两种 EDSFF 规格，配 TLC 颗粒，容量有 3.84TB 与 7.68TB 可选；顺序读取带宽最高 28GB/s，顺序写入最高 12.5GB/s，随机读取最高 6000K IOPS，面向下一代 AI 服务器的高带宽与高密度部署。

产品矩阵也在同步铺开。PCIe5.0 侧有面向大容量的 TE518C 盘，采用 QLC 介质与 U.2、E1.L 两种形态，容量做到 30.72TB 与 61.44TB，顺序读最高 14GB/s；还有容量 3.84TB 至 15.36TB、靠控制器硬件透明压缩提升有效容量的 TE5121E。主控层面，自研 Hima3361 把 SATA 与 PCIe 集成到同一平台，衍生出 TS3198、TS3398 等覆盖 U.2、M.2 的产品。内存侧则展示面向服务器的 DDR5 RDIMM，以及采用紧凑模组设计、支持系统级纠错的 ECC 内存条，形态上覆盖 U.2、M.2 以及 E1.S、E3.S、E1.L 等规格。

推理既要效率又要控成本，存储的角色也随之从被动承载，转向主动参与调度。德明利这条从介质、主控到整机的路径，正是想把这层底座握在自己手里。

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