AI 算力翻倍、功耗降四成：第二代骁龙音频平台至尊版登场

在本届于夏威夷举行的 2026 骁龙峰会上，高通先抛出第六代骁龙 8 至尊版与第六代骁龙 8 超级至尊版，随后又把第二代骁龙音频平台至尊版推向市场。按官方说法，这是高通第一款把高品质音频、语音、终端侧智能以及连接能力揉在一起的音频平台，意在让音频可穿戴设备也进入智能体体验。

该平台把骁龙畅听、终端侧 AI 与安全云连接智能，连同低功耗 Wi Fi 6E 一并整合，能主动感知并理解需求、作出连贯响应，在守住音质的同时让交互更直观、更个性。

音频层面，它支持无损规格的 aptX Lossless，以及 XPAN 扩展个人局域网，摆脱了传统蓝牙的距离束缚；同时具备第五代自适应主动降噪与 cVc 回声、噪声抑制，配合多麦克风方案，在嘈杂环境中也能保证通话与人声拾取，让 AI 语音交互足够稳定。

形态覆盖上，它面向耳塞、头戴耳机、开放式设备、音频眼镜乃至带摄像头的耳机等多类产品，高通会提供参考设计，帮助厂商把原型更快推向商用。

最直观的变化在性能。相比第一代骁龙 S7 音频平台 64 GOPS 的峰值 AI 算力与每周期 128 次 MAC 运算，新一代的峰值算力来到 128 GOPS，每个周期能完成 256 次 MAC 运算，算力直接翻倍，还能同时跑多种智能体验。同时，功耗最多降低 40%，平台尺寸最多缩小 30%。对追求长续航与轻量佩戴的可穿戴产品来说，这样的能效与体积优化，为在耳机上落地更复杂的端侧智能提供了空间。把降噪、语音与终端侧 AI 放在同一平台上协同，也让耳机不再只是声音的输出设备，而是具备感知与理解能力的随身入口。从行业节奏看，把终端侧 AI 与音频链路合并、让耳机承担更多实时感知与理解任务，正逐渐成为可穿戴设备的一个方向。随着能效与体积继续优化，今后在耳机上跑动更复杂的端侧模型，并让它与手机形成分工，或许会成为音频产品的下一轮看点。

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