在 9 月 22 日举行的云栖大会上，阿里巴巴 CEO 吴泳铭谈到，当下的 AI 需求相当旺盛，阿里云会继续加码 AI 基础设施，并把目标定在 2032 年——届时阿里云运营的全球数据中心规模要突破 20GW。与这一目标同时登场的，是平头哥带来的一颗训推一体 AI 芯片，型号真武 V900。
按官方描述，真武 V900 是当前最强的国产 AI 芯片：算力达到上一代真武 M890 的三倍，配备 216GB 显存，片间互联带宽为 1200GB/s，并兼容 FP8 与 FP4 精度。平头哥还预计，其 AI 芯片的年度出货量会迎来明显增长。
从单颗芯片往下游延伸，阿里把自研算力栈的落地节奏也排进了时间表。把真武 V900 与 ICN Switch、磐脉以及镇岳等多颗芯片组合起来的磐久超节点服务器，官方给出的上市时间是 2027 年第一季度。这意味着从芯片到整机架超节点，各环节都已有明确的推进节点。
在现有产品线上，阿里云灵骏平台上，真武 M890 的超节点实例 GP9A 目前已经开放服务，它是国内首个能把参数规模超过 2 万亿的大模型跑起来的超节点算力产品，为后续 V900 平台的接棒做了铺垫。
平头哥还对外透露了后续 AI 芯片真武 J900 的规划。据其介绍，J900 会用上重新设计的自研并行计算架构，预计在 2028 年 3 月推出，届时算力平台的迭代节奏仍会保持较高频率。
从公开节奏看，平头哥把新品的落地与整机需求绑得比较紧，芯片、互联到整机的推进速度也在同步加快，这也让外界对其后续产品线的关注度持续走高。
把自研芯片与自建数据中心两条线放在一起看，阿里想解决的并不只是单点算力问题。数据中心规模翻上去、芯片代际按年推进，配套的互联、光模块与整机架方案都要同步成熟，这也解释了为何超节点服务器要等到 2027 年才正式上市。
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