英伟达与联发科9月1日共同宣布深化战略合作，英伟达拟斥资35亿美元认购联发科发行的可转换公司债。双方表示，这笔投资将用于构建从云端到边缘的AI计算平台，覆盖AI基础设施、端侧AI与智能汽车三大方向，合作范围从芯片层面延伸到生态与产品定义。
在AI基础设施方面，联发科将采用英伟达的NVLink Fusion技术，使其客户可以把自研的定制XPU芯片接入NVLink机架级互联体系，与英伟达GPU混合组网，从而构建大规模AI工厂。对拥有自研芯片能力的大型云厂商而言，这意味着其定制芯片有望获得机架级高速互联的入场券，在扩展性与利用率上向标准方案看齐。
端侧AI是本次合作的另一重点。双方将联合研发并迭代多代面向PC的AI芯片产品，把英伟达RTX Spark GPU与联发科SoC集成在同一颗处理器中，覆盖消费级PC、AI开发用超级计算机以及企业级工作站。这类融合芯片既承接传统GPU的图形与算力需求，又借助联发科在移动端与能效管理上的积累，为端侧大模型推理提供更低功耗的载体。此前两家公司已在Chromebook、汽车座舱等场景有过合作，此次投资被视为把合作层级从项目制提升为资本与战略绑定。
汽车方向同样被纳入蓝图。双方将基于软件定义汽车理念联合打造下一代智能汽车平台，英伟达的汽车级芯片与联发科的通信、座舱技术结合，面向物理AI（Physical AI）与自动驾驶场景提供算力底座。消息公布后，联发科在资本市场受到提振，分析机构普遍认为，这笔可转债投资既为联发科带来确定性资金，也让其AI产品路线获得来自全球最大AI芯片公司的背书。
业界评论称，英伟达正从单纯销售GPU转向输出机架级互联与生态标准，与联发科在端侧芯片上的绑定，则补上了其面向消费计算与汽车市场的拼图。两家公司的合作能结出怎样的产品果实，市场将拭目以待。
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