小米AI Cube工程版迷你主机官宣：玄戒三芯组合支持120B大模型本地部署，150W持续性能释放

在今天的玄戒芯片技术沟通会上，小米AI Cube Prototype迷你主机正式亮相。这款工程版产品采用玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100组成的三芯阵容，支持大模型本地部署。

从发布会现场了解到，这款迷你主机内部的玄戒O3是一款AI旗舰SoC，采用10核全大核CPU架构、16核G2-Ultra NX GPU，拥有200 TOPS低功耗NPU。玄戒O100是一款高带宽AI加速芯片，采用6nm 3D晶圆级堆叠先进封装，拥有28672根有效数据线，支持1.22TB/s超高近存计算带宽。而玄戒D100则是一款智驾高算力AI芯片，采用3nm制程工艺，拥有20核高性能CPU、16核高算力NPU，最高支持160GB内存。

同时，这款迷你主机的外壳采用航天铝一体成型工艺，带有33874个CNC精密镂孔，持续性能释放可达150W。此外，这款迷你主机还支持120B/3B大模型本地部署，支持快慢系统切换。

三芯架构是本次亮相的最大看点：O3负责端侧AI推理主运算，O100以超高带宽近存计算加速大模型吞吐，D100则提供高算力补充，三者协同覆盖从轻量应用到百亿参数大模型的不同负载。150W的持续性能释放也说明这款产品并非简单的展示原型，而是具备真实计算能力的产品形态。

从行业视角看，AI PC与大模型本地化部署正成为消费电子厂商竞争的新赛道。小米将自研芯片矩阵引入迷你主机形态，一方面展示了玄戒系列在端侧AI的完整布局，另一方面也为后续产品线扩展积累了技术验证。此前小米已在手机端落地玄戒芯片，此次扩展到桌面计算设备，意味着其自研芯片战略正从移动端向更多终端形态延伸。

截至目前，小米暂未公布这款产品的上市时间、售价等关键信息。作为工程版产品，其最终量产形态与定价仍有待官方进一步披露，但玄戒芯片矩阵的快速成型，已显示出小米在端侧AI计算领域的布局野心。文章与图片内容转载网络，如有侵权请联系平台删除