小米玄戒O3旗舰SoC正式发布：安兔兔522万分首破500万大关，支持LPDDR6

8月24日，小米玄戒技术沟通会上，小米集团副总裁、新业务总裁朱丹介绍了玄戒芯片的最新进展，全新玄戒O3旗舰SoC正式登场。这款芯片以多项行业首发的规格，成为小米AI战略的硬件底座。

去年5月，小米正式发布玄戒O1、玄戒T1，其中玄戒O1是国内大陆首款3nm工艺旗舰SoC，实装于小米15S Pro及两款小米Pad 7系列旗舰平板。经过一年迭代，今年小米玄戒团队完成高能效、高带宽、高算力三大技术方向演进，为小米人车家全生态终端搭建AI算力底座。

全新玄戒O3定位高端产品AI旗舰SoC，安兔兔跑分达到522万分，是首款突破500万跑分的旗舰SoC。CPU采用十核全大核架构，多核跑分突破15000分，性能相比前代提升60%。GPU搭载全新G2-Ultra NX图形处理器，实现跨代升级，性能提升85%，功耗下降64%。

玄戒O3也是全球第一款支持LPDDR6的移动处理器，内存带宽可达113.8GB/s，对比玄戒O1提升48%。芯片重构NPU架构，专门适配Xiaomi MiMo端侧大模型，张量算力200TOPS，向量算力3.13TFLOPS，端侧AI性能提升45%。

除独立NPU之外，玄戒O3实现全模块AI化设计：CPU增加双SME2加速单元，GPU集成8颗NX神经网络加速器，ISP配备AINR单元，DPU内置硬件AI超分单元，ADSP搭载AI引擎，在端侧AI运算、硬件超分插帧、夜景视频降噪等能力上实现全面升级。在时延与功耗控制层面，玄戒O3使用玄戒统一融合总线架构、顶层金属走线等技术，实现82ns的行业领先静态时延。

小米表示，9月即将发布的小米18 Fold将首发玄戒O3处理器，小米平板9 Pro Max也会同步配备这颗芯片。与此同时，小米还披露了玄戒O100与玄戒D100两颗芯片的进展：玄戒O100采用行业首款6nm晶圆级垂直堆叠封装技术，使用Hybrid Bonding混合键合工艺，键合间距做到1.4微米，带宽最高1.22TB/s，为传统旗舰手机的16倍，端侧推理最高可达330TPS；玄戒D100采用3nm制程，配置20核高性能CPU搭配16核高算力NPU，最高支持160GB统一内存，能够本地运行200B参数的超大模型。

目前，玄戒O3已开启规模量产，玄戒O100和D100已经研发完成，明年正式商用。从手机到平板再到汽车，小米正以玄戒芯片为支点，将自研算力能力延伸至全生态终端。

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