红光半峰宽压到 42 纳米：三安光电联手两校啃下堆叠全彩 Micro LED

在 AR、VR 与超高清显示的拉动下，Micro LED 被视作下一代显示技术的核心方向之一。不过眼下主流的红绿蓝并排架构，一旦做到微米级，巨量转移、像素间距和色彩均匀性就成了绕不开的坎，继续压缩尺寸的空间已经不大。

业界因此把目光转向垂直堆叠架构——把不同颜色的 LED 外延结构一层层竖直叠起来，从结构层面绕开横向排布的体积限制。这条路径被看作全彩 Micro LED 突破尺寸瓶颈的关键，也是产业链上最受关注的前沿预研方向之一。三安光电拉上清华大学与厦门大学，用两年时间在这里完成了关键突破。

从色彩指标看，团队在晶圆堆叠工艺上把红光半峰宽收窄到 42 纳米，绿光做到 27 纳米，蓝光进一步压到 17 纳米。更窄的半峰宽意味着数百万颗微米级像素之间的颜色偏差更容易被控制，也为后续把色域覆盖率推到 95% 以上、贴近 BT.2020 的目标打下基础。

光效是堆叠方案的老大难。团队设计出新型隧道结结构，在原理上同时优化载流子的注入效率与光子传输损耗，让器件更容易把光取出来。经国家权威检测机构验证，蓝光外量子效率达到 32%，已接近行业先进量产水准；绿光为 20%；红光则首次突破 3%，打破了长期以来堆叠架构红光低效的固有认知。

低功耗、高光效的特征，也让这套方案更具想象空间：AR、VR 头显与高端超清显示，恰是对亮度、功耗与色准同时苛刻的场景。堆叠架构真正的意义，在于它把全彩 Micro LED 的尺寸瓶颈从排布方式上解开——像素间距一旦能继续压小，Micro LED 才有机会进入更小、更密的显示场景。从 4 英寸晶圆上的纳米级外延调控，到微米级像素的稳定点亮，团队用两年走完了海外知名实验室约五年的探索路程，也为国内高端显示的下一次迭代攒下了底层筹码。

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