把芯片厂搬到月球？Rapidus 放话 2040 年前后动工

把芯片工厂搬到月球，听起来像科幻，但日本先进制程企业 Rapidus 的掌门人把它当成正经计划。据快科技 9 月 29 日消息，Rapidus 社长小池淳义日前在华盛顿的一场活动上抛出计划——2040 年前后，在月球表面建一座半导体工厂，并直言“这不是玩笑，而是认真的计划”。

他给出的理由围绕资源展开：月球上有芯片生产所需的水。月球两极的永久阴影区域被探测到存在浓度较高的水冰，只要能够开采加工，理论上就能提纯出芯片制造要用的超纯水，也就省下了把水从地球运过去的巨额开销。把最耗水、最耗运输的环节搬到月球，正是这套设想的逻辑起点。

与此同时，Rapidus 的 2 纳米量产计划仍在推进。按 TrendForce 的报道，该公司计划在 2027 财年下半年让 2 纳米制程进入大规模量产，起步月产能 6000 片，约一年后爬坡到 2.5 万片。其千岁工厂已连接超过 200 台设备，其中就有 ASML 的极紫外光刻机。在客户上，佳能先拔头筹，订下用于数码相机的图像处理芯片；富士通打算在 2029 年借它的产线制造 1.4 纳米 CPU；IBM 则和它联手攻关 1 纳米级芯片。

资金与政策支持也不含糊。日本政府为此批了约 270 亿元人民币（6315 亿日元）的追加补贴，2022 到 2026 年度的研发支援合计达 2.354 万亿日元；到了 2026 年 2 月，又有 32 家企业合力给它投了 1676 亿日元。

不过现实挑战不小。台积电的 2 纳米月产能预计 2026 年底将达到 12 万片，三星得州工厂的 2 纳米产能也被特斯拉、博通等客户预订一空；而 Rapidus 起步只有 6000 片的月产能，落差相当明显。月球工厂更像一张远期蓝图，能否兑现，还要看它先把地面上的量产仗打好。

无论月球工厂最终能否落地，它至少把一个信号摆上了台面：先进制程的竞争，正在从厂房、人才延伸到资源与技术路线本身。

文章与图片内容转载网络，如有侵权请联系平台删除