据科创板日报消息，10月13日华为把2026麒麟媒体沟通会开在上海练秋湖，公司半导体业务负责无线终端芯片产品管理的部长徐松余登台演讲。这是华为时隔六年再次为麒麟芯片单独召开技术沟通会，核心是介绍逻辑折叠技术的量产进展与其背后的技术积累。
会上，华为公布麒麟9050系列的部分性能参数，并首次对外展示麒麟9050 Pro的完整架构图。从公开信息看，这颗芯片把新一代灵犀处理器、马良图形单元、达芬奇神经网络引擎、影像信号处理器以及自研基带整合在一起，另外还配有函数流任务调度器、音视频处理单元、安全单元和灵犀微核，形成一套覆盖计算、通信与安全的完整体系。
徐松余表示，麒麟9050系列是首个走通逻辑折叠“韬”路径的产品，借助国内半导体产业链的协同得以量产。他也坦言，这条路线仍有不少硬骨头要啃，涉及工具链与方法论、跨层互联开销优化、工艺差异补偿、功耗控制以及基准测试标准等方面，因此呼吁产学研联手攻关，毕竟半导体行业很难靠某一家企业独自解决所有问题。
放在当下市场环境里，这份进展的分量不轻。国内手机市场正同时面对出货下行与零部件成本抬升，芯片自研能力已成为华为守住高端市场技术主动权的底气所在。
徐松余还表示，下一代麒麟2027目前已经就绪，眼下各项测试结果均达到预期，这意味着未来十年沿着逻辑折叠方向的演进具备可持续性，只是各阶段对应的具体方案，还有待行业逐步探讨并落地。
从更长的周期看，芯片自研的难点从来不只在于单颗产品的性能指标，更在于工艺、工具链、设计方法与量产良率的系统性协同。逻辑折叠这类新路径如果真能持续演进，对国内半导体产业链上下游都是不小的牵引，也意味着手机厂商在核心器件上的主动权会进一步提升。不过从架构公开到大规模量产落地，中间仍有相当长的路要走，后续的实测表现才是市场的最终考卷。
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