Frore发布LiquidJet Diamond液冷冷板：底部集成金刚石层，能效提升35%

2026年10月9日，散热技术企业Frore Systems正式发布了一款面向人工智能基础设施的新型液冷冷板LiquidJet Diamond。这款产品最突出的设计，是在冷板底部集成了一层金刚石扩展层，专门用来应对AI芯片越来越苛刻的散热需求。

随着AI模型训练与推理对GPU性能的要求不断提高，芯片功耗与热密度也在持续攀升，高精度散热方案因此成为保障系统长期稳定运行的关键一环。此次发布的冷板，正是建立在此前推出的LiquidJet平台之上。该平台采用独创的3D超短回路多级流道结构，可根据单颗GPU的实时功耗分布，对局部进行精细化的热管理，尤其擅长处理极端高温区域。

从实测数据看，相比常规的刨槽式冷板，LiquidJet Diamond能够让AI计算任务里每瓦功耗所产出的Token数量及其对应收益提升35%。据厂商介绍，LiquidJet原型产品已能让GPU核心温度下降12摄氏度，由此带来25%的Token每瓦效率提升；而Diamond版本在此基础上，通过在芯片热点位置精准嵌入金刚石晶圆扩展层，把局部温度再压低10摄氏度，最终实现Token每瓦效率整体提升35%。

与传统的刨槽冷板相比，这款产品的提升颇为可观：最高支持超过150%的功率密度提升，热传递效率提高75%，GPU整体工作温度降幅可达16到22摄氏度，单位功耗下的AI产出提升30%到35%。它还具备与现有系统无缝兼容、可直接替换升级的能力，热管理覆盖范围可延伸至极端热点场景，峰值热流密度可达770瓦每平方厘米。

按照Frore Systems的计划，公司将于2026年OCP全球峰会期间开展现场实测演示，重点展示LiquidJet Diamond在2300瓦级高性能显卡上的实际降温表现与系统能效增益。对持续追求更高算力密度的数据中心而言，这类以材料创新驱动的散热方案，或许会成为下一代AI硬件的重要配套。

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