在最近的一场媒体交流中，华为终端 BG 董事长余承东谈到了终端业务与鸿蒙生态的进展，也回应了外界关心的出海话题。
谈到过去几年的处境，余承东表示，华为一直坚持全球化路线，早年曾与美欧日韩以及中国台湾地区的多家企业合作，实现多方共赢。2019 年之后，为保住业务，华为联手国内供应链闯过重重关卡，靠本土技术把先进芯片的制造环节打通，同时完成操作系统自研，自建基础工具与软件，逐步搭起本土化供应链，并在 2023 年重启了智能手机芯片的国内生产。
“靠着自研芯片和鸿蒙系统，再依托国内的供应链、原材料以及制程工艺，我们已基本不依赖美国技术。”余承东这样概括。鸿蒙操作系统于 2019 年发布，在此之前，华为也是安卓社区的重要参与者。经过数年迭代，目前跑鸿蒙 6 和鸿蒙 7 的设备合计已超 9000 万台，他预计年内有望迈过 1 亿台。生态层面，鸿蒙平台的应用与服务数量突破 45 万个，全球注册开发者达到 1100 万，应用创新合作伙伴超过 2.3 万家。
谈到出海，余承东坦言，2019 年之后智能手机业务受了重挫。华为手机曾坐上全球市场份额头把交椅，而如今在中国以外地区的年销量只有数百万台，公司正尝试一步步重返海外。欧洲手机主要走运营商渠道，华为正在研究如何重回运营商分销体系。
他还提到，极紫外光刻机是制造顶级芯片的核心设备，这是全行业的共识，国内科研团队与产业伙伴正在全力攻坚，至于眼下国内芯片量产用的主流工艺，仍依靠已经实现国产化的深紫外光刻设备。此前商用的逻辑折叠技术，则是在关键技术受限的背景下摸索出的路线，不依赖制程迭代也能明显提升综合算力。
在他看来，手机主处理器对先进制程要求高，但机身内大量功能芯片并不需要顶尖制程就能满足需求。因此华为调整打法，不再只盯着单颗芯片的制程数字，而是转向系统工程，从全链路优化整机表现，用架构创新和软硬件协同来弥补暂时拿不到最先进制程的短板。
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